高效焊接无铅焊锡球，耐用焊锡球批发

高效焊接无铅焊锡球，耐用焊锡球批发

新闻发布于 2025-10-13日88:06:01分类：焊锡球来源：江苏1212320阅读(943)评论(0)

高效焊接无铅焊锡球：专业级SMT封装材料，支持批量直供

随着电子制造向高密度化、微型化和环保合规方向快速发展，无铅焊锡球 等先进封装工艺中的核心互连材料。

我们提供的高效焊接无铅焊锡球，采用高纯度合金配方与精密成球工艺，确保优异的润湿性、可靠的冶金结

合强度和长期服役稳定性，全面满足RoHS、REACH及IEC 61249-2-21环保标准要求。

一、主流无铅焊锡球材质体系

合金类型 典型成分 熔点范围（°C） 特性说明

SAC305 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217–220 主流高端应用，抗热疲劳性能优异，适用于汽车电子、服务器芯片

SAC387 Sn-3.8Ag-0.7Cu 217–220 银含量更高，导电性和热循环寿命更优

SACM系列 Sn-Ag-Cu-Mn/Ni/Co ≈220 微量元素改性，提升界面IMC控制能力，抑制空洞生成

SnCu Sn-0.7Cu 227–229 成本低，用于消费类电子产品，需氮气保护焊接

Low-Temp Sn-Bi, Sn-In-Ag等 138–170 低温共晶合金，适用于热敏感器件或混合回流焊接

所有产品均通过ICP-MS检测，铅（Pb）含量 < 100 ppm，完全符合IPC-J-STD-006B标准。

二、关键性能指标（依据JIS Z 3282 / IPC-S-819）

项目 技术要求

球形度 圆度误差 ≤ 5%（最小外接圆法）

直径规格 Φ0.15 mm 至 Φ1.0 mm（步进0.05 mm可选）

尺寸公差 ±1.5%（如Φ0.4mm → ±0.006mm）

表面粗糙度Ra ≤0.2 μm

氧化物含量 < 500 ppm（O₂重量比）

松香润湿扩展率 ≥85%（在RMA助焊剂下260°C×60s）

空洞率（X-ray检测） 平均 < 3%，最大单颗 ≤ 8%

存储条件 干燥氮封包装，室温避光保存，保质期12个月

三、高效焊接优势

1. 卓越的润湿性与铺展速度

在N₂氛围下（含氧量<100 ppm），SAC305焊球可在回流初期迅速形成均匀焊盘覆盖；

接触角小于30°，显著减少桥连、虚焊等缺陷。

2. 低空洞率保障可靠性

经优化表面活性处理，有效降低界面张力；

在典型阶梯式回流曲线中，空洞率稳定控制在行业领先水平（<5%），满足AEC-Q100车规级验证要求。

3. 良好的机械与热疲劳耐久性

剪切强度 ≥ 25 MPa（Φ0.4mm球，FR4基板）；

经过1000次温度循环测试（-40°C ↔ +125°C），未见裂纹扩展或IMC异常增厚。

4. 兼容多种回流工艺

支持空气/氮气环境下的Vapor Phase、Hot Air、IR+Hot Air复合加热方式；

可匹配主流ASM、FUJI、SIPLACE贴装设备供料系统。

四、生产工艺流程（自主可控）

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高纯金属原料 → 真空感应熔炼 → 气雾化制粉 → 分级筛选 → 还原退火 → 等离子球化 → 表面钝化处理 → 自动分装

等离子球化工序：实现近乎完美球形（Roundness > 98%），消除棱角引起的局部应力集中；

全自动视觉检测系统：每批次抽样进行AI图像分析，剔除畸形球、粘连颗粒；

十万级洁净车间封装：杜绝粉尘污染，保障微小尺寸焊球使用安全性。

五、耐用焊锡球批发服务

我们提供全系列无铅焊锡球的工业级批量供应方案，支持以下模式：

服务内容 说明

起订量（MOQ） 标准品：1公斤起批；定制规格：5公斤起订

包装形式 50g/瓶、1kg/罐、5kg/桶（带干燥剂+湿度指示卡）

定制能力 可按客户需求调配合金比例、粒径分布、表面涂层（如OSP、有机保护膜）

出货周期 常规型号库存充足，下单后48小时内发货

质量文件 提供COA（出厂检验报告）、MSDS、SGS检测证书、批次追溯码

应用技术支持 配备FAE团队，协助客户完成回流曲线优化、焊点失效分析

六、典型应用领域

半导体封装：FCCSP、PBGA、TBGA

移动终端：智能手机SoC、存储芯片封装

汽车电子：ADAS控制器、ECU、车载MCU

工业控制：PLC模块、GPU加速卡

AI/HPC芯片：多层堆叠封装中的微凸点回流

七、品质承诺

所有焊锡球

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