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在电子制造和维修领域,焊锡是最基础也最重要的工艺之一。但当我们用英文交流时,很多人都会卡在"焊锡"这个专业术语的翻译上。2025年随着全球电子产业链的深度融合,准确掌握这些专业英语词汇显得尤为重要。
焊锡的标准英文表达
在专业英语中,"焊锡"最准确的翻译是"soldering"。这个术语特指使用锡铅合金或其他低熔点金属合金来连接金属部件的工艺过程。值得注意的是,soldering与welding(焊接)有本质区别,前者温度通常低于450°C,后者则需要更高温度使母材熔化。
具体到不同场景,soldering还有细分表达:手工焊锡叫hand soldering,波峰焊是wave soldering,而回流焊则称为reflow soldering。2025年最新修订的IPC-A-610标准中,这些术语的定义更加精确,建议从事电子制造的工程师重点掌握。
焊锡材料的英文怎么说
焊锡丝在英文中称为"solder wire",焊锡条是"solder bar",而焊锡膏则翻译为"solder paste"。2025年无铅焊料(lead-free solder)已成为行业标配,相关术语如SAC305(锡银铜合金)等都需要熟记。
助焊剂(flux)在焊锡过程中扮演着关键角色。根据2025年最新行业报告,no-clean flux(免清洗助焊剂)和rosin flux(松香助焊剂)是最常用的两种类型。特别提醒:water-soluble flux(水溶性助焊剂)虽然环保,但需要特别注意后续清洗工艺。
常见焊锡问题的英文表达
冷焊(cold solder joint)和虚焊(dry joint)是最常见的焊接缺陷。2025年自动化检测设备普及后,这些缺陷的检出率显著提高,但工程师仍需掌握其英文表达以便国际交流。
其他典型问题还包括:桥接(bridging)、锡珠(solder ball)和锡须(solder whisker)。在2025年的跨国项目协作中,准确描述这些缺陷特征对质量管控至关重要。比如IPC标准中明确将solder ball直径大于0.13mm定义为不合格。
问答环节
问题1:soldering和welding有什么区别?
答:soldering是低温连接工艺(<450°C),使用填充金属连接但不熔化母材;welding是高温工艺,通过熔化母材实现连接。2025年电子制造中90%以上使用的是soldering。
问题2:2025年主流的无铅焊料英文简称是什么?
答:SAC305(锡96.5%/银3%/铜0.5%)和SAC307是最常用的无铅焊料,其熔点约217-220°C,符合RoHS2.0修订版要求。
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