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喷金丝匹配喷涂工艺参数

2023-10-24
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     喷金丝匹配喷涂工艺参数


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喷金丝常规范围:1.5-2.3mm(参考焊锡丝规格)。微电子元件建议选择 1.5-1.0mm 细线,薄膜电容器可选用 1.2-2.0mm 粗线以保证覆盖性。

喷金丝特殊需求:若需高精度喷涂(如芯片封装),可定制更细规格(如 0.3mm),需提前与供应商沟通工艺可行性。

喷金丝熔点与工艺温度匹配

无铅喷金丝:熔点通常在 218-325°C 之间。例如, 合金熔点约 218°C,适合常规波峰焊; 合金熔点 325°C,适用于高温环境下的耐候性喷涂。

喷金丝工艺调整:若现有设备温度范围较窄,需选择熔点与设备兼容的型号,避免因温度偏差导致喷金层不均匀或薄膜损伤。


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